一、产品介绍
利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接材料。合金熔点为139℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装，线路板二次封装领域适用于手工焊、自动焊接。
采用独有的晶粒细化技术，所制备无铅焊锡丝合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能。
二、产品参数
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Product model 产品型号 |
Diamerer(mm) 线径 |
Packing specification(g/Roll) 包装规格(g /卷) |
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YTW502-1.2 |
1.2 |
500 |
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YTW502-1.0 |
1.0 |
500 |
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YTW502-0.8 |
0.8 |
500 |
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YTW502-0.6 |
0.6 |
200 or 500 |
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YTW502-0.5 |
0.5 |
50 or 100 or 200 |
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YTW502-0.4 |
0.4 |
50 or 100 |
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YTW502-0.3 |
0.3 |
50 or 100 |
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元素Element |
锡Sn |
铅Pb |
镉Cd |
六价铬Cr6+ |
铋Bi |
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Content(WT%) |
42.0±0.5 |
＜0.1 |
＜0.01 |
＜0.01 |
Bal |
四、焊锡丝的性能
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Diamerer(mm) 线径 |
Expansion rate % 膨胀率% |
Tensile strength (Mpa) 抗拉强度(Mpa) |
Fracture elongation % 延伸率% |
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1.2 |
70~80 |
50~70 |
≥60 |
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1.0 |
70~80 |
50~70 |
≥60 |
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0.8 |
70~80 |
50~70 |
≥60 |
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0.6 |
70~80 |
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≥40 |
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0.5 |
70~80 |
50~70 |
≥40 |
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0.4 |
70~80 |
50~70 |
≥30 |
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0.3 |
70~80 |
50~70 |
≥30 |
